我国高端集成电路引线框架高性能铜合金材料存在自主创新能力差、生产技术较为落后、应用研究薄弱，以及以中低端产品为主，高端关键产品主要依赖进口、自给率不足10%等突出问题。本项目针对高端集成电路引线框架材料存在的问题和自主开发下一代极大规模集成电路的迫切需求，采用材料基因工程方法，深入开展基础和应用研究，重点研究数据驱动的铜合金高强高导化理性设计基础理论和方法，突破产业化关键技术，开发高性能合金带材产品。

突破了高端集成电路引线框架制造铜合金研发传统的“试错法”设计瓶颈，提出了基于“关键合金因子筛选、可解释性机器学习建模、灵敏性分析设计合金成分、贝叶斯迭代优化设计工艺参数”的数据驱动、变革性合金设计新理论与新方法，构建了高端铜合金专题数据库和机器学习合金理性设计平台，提升了原始创新能力。开发了2类具有国际先进水平和自主知识产权的高端集成电路引线框架制造铜合金及其制备加工工艺，突破了2类合金产业化制造成套技术，建成了5千吨级Cu-Ni-Co-Si合金带材、千吨级Cu-Cr-Sn-Zn合金带材工业生产线，实现了规模化生产，填补了国内空白。应用大数据、人工智能等前沿技术，促进了我国高端铜合金产业发展，形成了自主知识产权体系，打破了国外技术和产品垄断，化解了潜在的“卡脖子”风险。