高性能铝合金材料是具有高技术含量、高附加值的产品，是反映国家先进制造综合实力的重要标志。2024年我国铝合金的总产量超过1500万吨，市场规模突破3000亿元。但高端材料在产业体系中所占比例不足5%，大量原创性、高附加值的专利被美、日、法等国的企业垄断。

我国高端集成电路引线框架高性能铜合金材料存在自主创新能力差、生产技术较为落后、应用研究薄弱，以及以中低端产品为主，高端关键产品主要依赖进口、自给率不足10%等突出问题。本项目针对高端集成电路引线框架材料存在的问题和自主开发下一代极大规模集成电路的迫切需求，采用材料基因工程方法，深入开展基础和应用研究，重点研究数据驱动的铜合金高强高导化理性设计基础理论和方法，突破产业化关键技术，开发高性能合金带材产品。